Intel Core i7-8650U (8M Cache, up to 4.20 GHz)

Intel プロセッサーの番号は、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。 Intel プロセッサー番号の解釈の詳細については、こちらをご覧ください。® またはインテルプロセッサーの番号® データセンター向け。

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャのサイズを示すナノメートル (nm) で表されます。

顧客推奨価格 (RCP) は、インテル製品のみの参考価格です。価格はインテルの顧客による直接購入に基づいており、通常は 1,000 ユニットの購入数量に基づいており、予告なく変更される場合があります。他の梱包タイプや発送数によっては価格が異なる場合があります。まとめ売りの場合は1個あたりの価格となります。 RCP リストはインテルの公式価格見積書ではありません。 RCP値は料金によって異なる場合があります。

コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。

該当する場合、インテルのテクノロジー® ハイパー スレッディングは、高性能コアでのみ使用できます。

最大ターボ周波数は、インテル テクノロジーを使用してプロセッサーが実行できる最大シングルコア周波数です。® ターボ ブーストと、利用可能な場合はインテル テクノロジー® ターボ ブースト マックス 3.0 とインテル® 熱速度ブースト。周波数は通常、ギガヘルツ (GHz) または 1 秒あたり数十億サイクルで測定されます。

インテルテクノロジーの周波数® ターボ ブースト 2.0 は、インテル テクノロジーを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。® ターボブースト。周波数は通常、ギガヘルツ (GHz) または 1 秒あたり数十億サイクルで測定されます。

プロセッサの基本周波数は、プロセッサのトランジスタがオンおよびオフになる速度を表します。プロセッサの基本周波数は、TDP が決定される動作点です。周波数は通常、ギガヘルツ (GHz) または 1 秒あたり数十億サイクルで測定されます。

プロセッサ キャッシュは、プロセッサ上にある高速メモリの領域です。インテル® スマート キャッシュは、すべてのコアが最終レベルのキャッシュへのアクセスを動的に共有できるようにするアーキテクチャを指します。

バスは、コンピュータ コンポーネント間またはコンピュータ間でデータを転送するサブシステムです。タイプには、CPU とメモリ コントローラー ハブの間でデータを転送するフロントエンド バス (FSB) が含まれます。ダイレクト メディア インターフェイス (DMI)。インテル統合メモリ コントローラーとコンピューターのマザーボード上のインテル I/O コントローラー ハブ間のポイントツーポイント接続です。もう 1 つは、CPU とオンチップ メモリ コントローラー間のポイントツーポイント接続である Quick Path Interconnect (QPI) です。

熱設計電力 (TDP) は、インテルが定義した要求の厳しいワークロード下ですべてのコアがアクティブで基本周波数で実行されているときにプロセッサーが消費する平均電力 (ワット単位) です。熱ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

チューナブル・ベース周波数TDP-upは、TDPとプロセッサ周波数を固定値まで引き上げることで、プロセッサの動作と性能を変更するプロセッサの動作モードである。コンフィギュラブルTDP-upのベース周波数は、コンフィギュラブルTDP-upが定義される場所である。周波数は通常、ギガヘルツ（GHz）または数十億サイクル/秒で測定される。

Tunable TDP-upは、TDPとプロセッサ周波数を固定値まで上昇させることにより、プロセッサの動作と性能を変更するプロセッサの動作モードである。チューナブルTDP-upの使用は通常、消費電力と性能を最適化するためにシステム・メーカーが行う。Tunable TDP-upは、複雑度の高い特定のインテル作業負荷の下で、Tunable TDP-up周波数で動作するプロセッサが消費する平均電力（ワット）です。

チューナブル・ベース周波数TDP-downは、TDPとプロセッサ周波数を固定値に下げることで、プロセッサの動作と性能を変更するプロセッサの動作モードである。コンフィギュラブルTDPダウンのベース周波数は、コンフィギュラブルTDPダウンが定義される場所です。周波数は通常、ギガヘルツ（GHz）または数十億サイクル/秒で測定されます。

調整可能なTDP削減とは、TDPとプロセッサ周波数を固定値に下げることで、プロセッサの動作と性能を変更するプロセッサの動作モードである。設定可能なTDP削減の使用は、通常、消費電力と性能を最適化するためにシステム・メーカーが行います。調整可能な TDP 削減とは、特定のインテル複合ワークロードに対して、調整可能な TDP 削減の周波数で実行した場合にプロセッサーが消費する平均電力（ワット）です。

製品が最初に導入された日付。

«内蔵オプションが利用可能» これは、SKU が通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間購入可能であり、特定の状況下ではさらに長期間購入できる場合があることを意味します。インテルは、推奨コースによる製品の可用性や技術サポートを保証しません。インテルは、標準の EOL/PDN プロセスを通じて、開発計画を変更したり、製品、ソフトウェア、およびソフトウェア サポート サービスを中止したりする権利を留保します。製品認定と使用条件の情報は、この SKU の製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

最大メモリ サイズは、プロセッサによってサポートされるメモリの最大量を指します。

インテルプロセッサー® シングルチャンネル、ダブルチャンネル、トリプルチャンネル、フレキシブルの 4 つの異なるタイプがあります。複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を使用すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。

メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅を指します。

最大メモリ帯域幅は、プロセッサが半導体メモリにデータを読み取ったり、保存したりできる最大速度 (GB/秒) です。

サポートされている ECC メモリは、プロセッサのメモリがエラー訂正コードをサポートしていることを示します。 ECC メモリは、一般的なタイプの内部データ破損を検出して修正できるシステム メモリの一種です。 ECC メモリのサポートにはプロセッサとチップセットの両方のサポートが必要であることに注意してください。

プロセッサ・グラフィックスとは、グラフィックス、コンピューティング、マルチメディア、ディスプレイ機能を提供するプロセッサに統合されたグラフィックス処理回路を指す。グラフィックス・プロセッサのブランドには、インテル® Iris® Xe Graphics, Intel® UHD Graphics, Intel® HD Graphics, Iris® Graphics, Iris® プラス・グラフィックスとアイリス® プログラフィックス。詳しくは «インテル・グラフィックス・テクノロジー®». インテルグラフィックスのみ® Iris® Xe：インテルブランドの使用® Iris® Xeシステムには128ビット（デュアルチャネル）メモリーを搭載する必要があります。それ以外の場合は、Intel ブランドの® UHD.

グラフィックス・ベース周波数は、公称/保証されたグラフィックス描画クロック周波数（MHz）です。

最大ダイナミックグラフィックス周波数とは、Intel HDグラフィックスでサポートされるグラフィックスレンダリングクロック速度の最大値（MHz）です。® 動的周波数関数を持つ。

グラフィックプロセッサが使用可能なメモリの最大量。グラフィックプロセッサは、プロセッサと同じ物理メモリで動作します（OS、ドライバ、およびその他のシステムの制限に従います）。

グラフィックス出力は、ディスプレイ・デバイスとの通信に利用可能なインターフェースを定義する。

4Kサポートとは、製品が4K解像度をサポートしていることを意味し、ここでは最低3840×2160と定義する。

最大解像度（HDMI）は、プロセッサーがHDMIインターフェースを通じてサポートする最大解像度です（ピクセルあたり24ビット、60Hz）。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度は、多くのシステム設計要因に依存します。

最大解像度（DP）は、DPインターフェイスを通じてプロセッサーがサポートする最大解像度です（ピクセルあたり24ビット、60Hz）。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度は、多くのシステム設計要因に依存します。

最大解像度（フラットパネル一体型）とは、フラットパネル一体型デバイスのプロセッサがサポートする最大解像度のことです（ピクセルあたり24ビット、60Hz）。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度は、多くのシステム設計要因に依存します。

DirectX*のサポートとは、マルチメディアコンピューティングタスクを処理するためのマイクロソフトのAPIセット（アプリケーションプログラミングインタフェース）の特定のバージョンのサポートを意味します。

OpenGL（Open Graphics Library）は、2Dおよび3Dのベクターグラフィックスをレンダリングするための、クロスランゲージ、マルチプラットフォームのAPI（アプリケーション・プログラミング・インターフェース）です。

Intel® Quick Sync Videoは、ポータブルメディアプレーヤー、インターネット共有、ビデオ編集・作成用の高速ビデオ変換を提供します。

インテルテクノロジー® クリアビデオHDは、その前身であるインテル・テクノロジーと同様に® クリア・ビデオは、プロセッサー内蔵グラフィックスに組み込まれた一連のデコードおよび画像処理技術で、よりクリーンでシャープな画像、より自然で正確かつ鮮やかな色彩、クリアで安定したビデオ画像を提供することにより、ビデオ再生を強化します。インテル・テクノロジー® クリアビデオHDは、より豊かな色彩とリアルな肌色でビデオ画質を向上させます。

インテルテクノロジー® クリア・ビデオは、プロセッサーの内蔵グラフィックス・システムに組み込まれた一連のデコードおよび画像処理技術で、よりクリーンでシャープな画像、より自然で正確かつ鮮やかな色彩、鮮明で安定したビデオ画像を提供することにより、ビデオ再生を強化します。

PCI Express バージョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ転送速度も異なります。

PCI Express (PCIe) 構成では、PCIe デバイスへの接続に使用できる利用可能な PCIe レーン構成について説明します。

PCI Express (PCIe) ラインは 2 対の差動信号で構成され、1 つはデータ受信用、もう 1 つはデータ送信用で、PCIe バスの主要要素です。 PCI Express レーンの最大数は、サポートされるレーンの合計数です。

ソケットは、プロセッサとマザーボードの間に機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。

ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。

インテルメモリ® Optane™ — は、システム メモリとストレージの間に位置する革新的な新しいクラスの不揮発性メモリで、システムのパフォーマンスと応答性を向上させます。インテル ストレージ テクノロジー ドライバーとの組み合わせ® Rapid は、単一の仮想ディスクをオペレーティング システムに提供することで、複数のストレージ層をシームレスに管理し、頻繁にアクセスされるデータが最速のストレージ層に存在するようにします。インテルメモリ® Optane™ 特別なハードウェアとソフトウェアの構成が必要です。構成要件については、www.intel.com/OptaneMemory にアクセスしてください。

インテルテクノロジー® Speed Shift はハードウェア制御の P ステートを使用して、Web ブラウジングなどのシングルスレッドの一時的 (短期) ワークロードで大幅に高速な応答を提供し、プロセッサが最適なパフォーマンスを得るために最適な動作周波数と電圧を迅速に選択できるようにします。生産性とエネルギー効率。

インテルテクノロジー® ターボ ブーストは、必要に応じてプロセッサ周波数を動的に増加させ、熱と電力のヘッドルームを利用して、必要な場合は速度を向上させ、必要でない場合はエネルギー効率を向上させます。

インテルテクノロジー® Hyper-Threading (Intel® HT テクノロジー) は、物理コアごとに 2 つの処理スレッドを提供します。より多くのスレッドを備えたアプリケーションは、より多くの作業を並行して実行できるため、タスクをより速く完了できます。

インテル拡張機能® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX は、トランザクション メモリのハードウェア サポートを追加して、マルチスレッド ソフトウェアのパフォーマンスを向上させる命令セットです。

インテルのアーキテクチャ® は、サポート ソフトウェアと組み合わせることで、サーバー、ワークステーション、デスクトップ、およびモバイル プラットフォーム上で 64 ビット コンピューティングを提供します。¹ Intel 64 アーキテクチャは、システムが仮想メモリと物理メモリの両方で 4 GB を超えるアドレスに対応できるようにすることで、パフォーマンスを向上させます。

命令セットとは、マイクロプロセッサが理解して実行できるコマンドと命令の基本セットを指します。表示される値は、プロセッサがどの Intel 命令セットと互換性があるかを示します。

命令セット拡張は、複数のデータ オブジェクトに対して同じ操作を実行する際のパフォーマンスを向上させることができる追加の命令です。これらには、SSE (SIMD Streaming Extensions) および AVX (Advanced Vector Extensions) が含まれる場合があります。

インテルテクノロジー® My WiFiを使えば、ウルトラブックやノートパソコンを、プリンターやステレオなどのWi-Fi対応機器にワイヤレスで接続できる。

アイドル状態 (C ステート) は、プロセッサがアイドル状態のときに電力を節約するために使用されます。 C0 は動作状態であり、CPU が有用な作業を行っていることを意味します。 C1 は最初の待機状態、C2 は 2 番目というように、数値的に高い C 状態ほど省エネ アクションが実行されます。

高度なインテル SpeedStep テクノロジー® — は、モバイル システムの省エネ ニーズを満たしながら、高いパフォーマンスを実現する業界をリードするソリューションです。従来のインテル SpeedStep テクノロジー® プロセッサの負荷に応じて、電圧と周波数を高レベルと低レベルの間で同時に切り替えます。高度なインテル SpeedStep テクノロジー® は、電圧と周波数の変化の分離、クロックの分離と回復などの設計戦略を使用して、このアーキテクチャに基づいて構築されます。

温度監視テクノロジーは、複数の温度管理機能を使用してプロセッサーユニットとシステムを過熱から保護します。内蔵のデジタル サーマル センサー (DTS) がコア温度を検出し、熱管理機能によりシャーシの消費電力が削減され、必要に応じて温度が通常の動作制限内に維持されるようになります。

Intel® Flex Memory Access を使用すると、さまざまなメモリ サイズを充填し、デュアル チャネル モードを維持できるため、アップグレードが簡単になります。

インテルテクノロジー® Identity Protection は、オンライン顧客やビジネス データへのアクセスを脅威や詐欺から保護するためのシンプルで改ざん防止の方法を提供する組み込みのセキュリティ トークン テクノロジです。インテル® IPT は、ユーザーの PC の一意性をハードウェアベースで証明する Web サイト、金融機関、およびオンライン サービスを提供します。ログインがマルウェアによって実行されていないことを確認します。インテル® IPT は、Web サイト上およびログイン時の情報を保護するための 2 要素認証ソリューションの重要なコンポーネントとなります。

インテルテクノロジー® スマート・レスポンスは、小型SSDの高性能とハードディスク・ドライブの大容量を兼ね備えています。

インテル vPro プラットフォーム® — は、業界をリードするパフォーマンス、組み込みセキュリティ、高度な管理機能、プラットフォームの安定性を備えたビジネス コンピューティング エンドポイントを作成するために使用されるハードウェアとテクノロジのセットです。 Intelプロセッサのリリースにより、® Core™ インテルvProブランドは次世代に導入された。® エンタープライズおよびインテル vPro® Essentials.

新しいインテルの指示® AES (Intel® AES-NI は、データの高速かつ安全な暗号化と復号化を提供する一連の命令です。 AES-NI は、一括暗号化/復号化、認証、乱数生成、認証暗号化を実行するアプリケーションなど、幅広い暗号化アプリケーションに役立ちます。

Intel® Secure Key は、暗号化アルゴリズムを強化するために真の乱数を作成するデジタル乱数生成器です。

インテル拡張機能® Software Guard Extensions (Intel® SGX) は、アプリケーションの機密性の高いプロシージャとデータに対してハードウェアベースの信頼できる実行保護を作成する機能をアプリケーションに提供します。インテル® SGX を使用すると、開発者は CPU が強化された信頼できる実行環境 (TEE) でコードとデータを共有できるようになります。

インテルテクノロジー® Trusted Execution for Secure Computing は、Intel プロセッサおよびチップセットに対するハードウェア拡張のユニバーサル セットです。®, 、制御された起動や安全な実行などのセキュリティ機能を備えたデジタル オフィス プラットフォームを強化します。これにより、アプリケーションがシステム上の他のすべてのソフトウェアから保護された独自のスペースで実行できる環境が作成されます。

Execute Disable Bit は、ウイルスやマルウェア攻撃への曝露を軽減し、サーバーやネットワーク上で悪意のあるソフトウェアが実行され拡散するのを防ぐことができるハードウェア ベースのセキュリティ機能です。

インテル・プログラム® Stable IT Platform (Intel® SIPP）は、少なくとも15カ月間、または次世代がリリースされるまで、主要なプラットフォーム・コンポーネントとドライバーに変更を加えないことを目標としており、IT専門家がコンピューティング・エンドポイントを効果的に管理することを容易にします。インテルについてもっと知る® SIPP

インテルテクノロジー® 仮想化 (VT-x) により、1 つのハードウェア プラットフォームが複数のハードウェア プラットフォームとして機能できるようになります。 «バーチャル» プラットフォーム。コンピューティングアクティビティを個別のパーティションに分離することでダウンタイムを制限し、パフォーマンスを維持することで管理性が向上します。

インテル仮想化テクノロジー® Directed I/O (VT-d) では、IA-32 (VT-x) および Itanium プロセッサに対する既存の仮想化サポートを継続します。® (VT-i)、I/O デバイス仮想化の新しいサポートが追加されました。 Intel VT-d は、エンドユーザーが仮想化環境におけるシステムのセキュリティ、信頼性、および I/O パフォーマンスを向上させるのに役立ちます。

Intel® 第 2 レベル アドレス変換 (SLAT) とも呼ばれる拡張ページ テーブル (EPT) を備えた VT-x は、メモリを大量に使用する仮想化アプリケーションを高速化します。 Intel 仮想化テクノロジーを搭載したプラットフォーム上の拡張ページ テーブル® ページ テーブル管理のハードウェア最適化により、メモリと電力のオーバーヘッドを削減し、バッテリ寿命を延ばします。