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| 基本 | |
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| 製品コレクション | 13th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
| コード名 | Products formerly Raptor Lake |
| 垂直セグメント | Desktop |
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プロセッサ番号
Intel プロセッサーの番号は、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。 Intel プロセッサー番号の解釈の詳細については、こちらをご覧ください。® またはインテルプロセッサーの番号® データセンター向け。
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i5-13600T |
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リソグラフィー
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャのサイズを示すナノメートル (nm) で表されます。
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Intel 7 |
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お客様への推奨価格
顧客推奨価格 (RCP) は、インテル製品のみの参考価格です。価格はインテルの顧客による直接購入に基づいており、通常は 1,000 ユニットの購入数量に基づいており、予告なく変更される場合があります。他の梱包タイプや発送数によっては価格が異なる場合があります。まとめ売りの場合は1個あたりの価格となります。 RCP リストはインテルの公式価格見積書ではありません。 RCP値は料金によって異なる場合があります。
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$255.00 |
| プロセッサの仕様 | |
|---|---|
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合計コア数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
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14 |
| パフォーマンスコアの数 | 6 |
| 有効コア数 | 8 |
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総スレッド数
該当する場合、インテルのテクノロジー® ハイパー スレッディングは、高性能コアでのみ使用できます。
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20 |
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最大ターボ周波数
ターボの最大周波数は、Intelテクノロジーを使用してプロセッサが動作できる1つのコアの最大周波数です。® ターボブーストおよび、搭載されている場合、インテルテクノロジー® ターボ ブースト マックス 3.0 とインテル® Thermal Velocity Boost。周波数は通常、ギガヘルツ(GHz)または1秒あたりの10億サイクルで測定されます。 ダイナミックパワーおよび周波数範囲の詳細については、セクション «インテルプロセッサのパフォーマンスに関するよくある質問(FAQ)®».
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4.8 GHz |
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最大パフォーマンスのターボコア周波数
Intelテクノロジーにより得られたターボチャージャー付きPコアの最大周波数® ターボブースト。 ダイナミックな出力および周波数範囲の詳細については、セクション «インテルプロセッサのパフォーマンスに関するよくある質問(FAQ)®».
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4.80 GHz |
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有効コアの最大過給周波数
Intelテクノロジーにより実現したE-core turboの最大周波数® ターボブースト。 ダイナミックな出力および周波数範囲の詳細については、セクション «インテルプロセッサのパフォーマンスに関するよくある質問(FAQ)®».
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3.40 GHz |
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パフォーマンスコアベース周波数
動的出力および動作周波数範囲の詳細については、以下のセクションを参照してください。 «Intelプロセッサのパフォーマンスプロキシパラメータに関するよくある質問(FAQ)®».
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1.80 GHz |
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実効基本コア周波数
動的出力および動作周波数範囲の詳細については、以下のセクションを参照してください。 «Intelプロセッサのパフォーマンスプロキシパラメータに関するよくある質問(FAQ)®».
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1.30 GHz |
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キャッシュ
プロセッサ キャッシュは、プロセッサ上にある高速メモリの領域です。インテル® スマート キャッシュは、すべてのコアが最終レベルのキャッシュへのアクセスを動的に共有できるようにするアーキテクチャを指します。
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24 MB Intel® Smart Cache |
| 共有L2キャッシュ | 11.5 MB |
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基本プロセッサー能力
SKUセグメントおよび構成のデータシートに規定されているように、ベース周波数および移行温度でインテル指定の高複雑度ワークロードを実行した場合に、プロセッサーが製造中に超えてはならない時間平均消費電力。
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35 W |
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最大ターボパワー
プロセッサの最大安定(>1秒)放熱電力で、電流および/または温度の制御パラメータによって制限されます。瞬間電力は、短時間(<=10ミリ秒)で最大ターボ電力を超える場合があります。 注:最大ターボ電力はシステムベンダーによって設定され、特定のシステムによって異なる場合があります。
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92 W |
| 追加情報 | |
|---|---|
| マーケティング状況 | Launched |
| 発売日 | Q1'23 |
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内蔵オプションが利用可能
注記 «内蔵オプションが利用可能» SKUがエッジまたは組み込みアプリケーションに適していることを意味します。 この製品のエッジまたは組み込み用途の詳細については、インテルのリソースおよびドキュメントセンター (https://rdc.intel.com) を参照するか、インテル担当者にお問い合わせください。特定のインテル製品がエッジまたは組み込みデバイスでどのように使用されているかの詳細については、デバイスメーカーにお問い合わせください。
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ない |
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利用規約
使用条件とは、システムの使用に関連して取得される環境および動作条件です。 SKU 固有の使用条件については、PRQ を参照してください。最新の使用条件情報については、インテル UC Web サイト (CNDA Web サイト)* を参照してください。
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PC/Client/Tablet, Workstation |
| メモリ仕様 | |
|---|---|
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最大メモリ容量 (メモリの種類によって異なります)
最大メモリ サイズは、プロセッサによってサポートされるメモリの最大量を指します。
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192 GB |
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メモリの種類
インテルプロセッサー® シングルチャンネル、ダブルチャンネル、トリプルチャンネル、フレキシブルの 4 つの異なるタイプがあります。複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を使用すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
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Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s |
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最大メモリーチャンネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅を指します。
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2 |
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最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサが半導体メモリにデータを読み取ったり、保存したりできる最大速度 (GB/秒) です。
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89.6 GB/s |
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ECCメモリをサポート ‡
サポートされている ECC メモリは、プロセッサのメモリがエラー訂正コードをサポートしていることを示します。 ECC メモリは、一般的なタイプの内部データ破損を検出して修正できるシステム メモリの一種です。 ECC メモリのサポートにはプロセッサとチップセットの両方のサポートが必要であることに注意してください。
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はい |
| GPUの仕様 | |
|---|---|
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グラフィックプロセッサの名称‡
プロセッサグラフィックスとは、プロセッサに組み込まれたグラフィックス回路を指し、グラフィックス、演算、マルチメディア、および表示機能を提供します。インテルグラフィックス® Arc™ 一部のIntelプロセッサ搭載システムでのみ利用可能です® Core™ Ultra Vシリーズで適切な熱設計が施されているもの、またはIntelプロセッサ搭載システム® Core™ Ultra Hシリーズで、デュアルチャネル構成で16GB以上のシステムメモリを搭載。OEMサポートが必要。その他のIntelプロセッサベースのシステム構成® Core™ UltraはIntelグラフィックスを搭載しています®. システム構成の詳細については、OEMメーカーまたは販売店にお問い合わせください。Intelグラフィックスのみ® Iris® Xe:インテルブランドの使用® Iris® Xeシステムは128ビット(デュアルチャネル)メモリを搭載している必要があります。そうでない場合は、Intelブランドを使用してください。® UHD.
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Intel® UHD Graphics 770 |
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基本グラフィック周波数
グラフィックス ベースクロックは、グラフィックスプロセッサの定格/保証クロック周波数(MHz)を指します。動的電力および周波数範囲の詳細については、以下のセクションを参照してください。 «インテルプロセッサのパフォーマンスに関するよくある質問(FAQ)®».
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300 MHz |
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最大ダイナミックグラフィックス周波数
グラフィックスプロセッサの最大動的周波数は、インテルグラフィックスプロセッサによってサポート可能なグラフィックスプロセッサのクロックジェネレータの最大周波数(MHz)です。® ダイナミック周波数機能付きHDグラフィックス。 ダイナミック電力および周波数範囲の詳細については、セクション «Intelプロセッサのパフォーマンス指標に関するよくある質問(FAQ)®».
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1.55 GHz |
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グラフィック出力
グラフィックス出力は、ディスプレイ・デバイスとの通信に利用可能なインターフェースを定義する。
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eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 |
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パフォーマンスユニット
エグゼクティブ・ブロックは、インテル・グラフィックス・アーキテクチャーの基本的なビルディング・ブロックです。実行ユニットは、同時マルチスレッディングに最適化されたコンピュートプロセッサで、高スループットのコンピューティングを提供します。
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32 |
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最大解像度 (HDMI)‡
最大解像度(HDMI)は、プロセッサーがHDMIインターフェースを通じてサポートする最大解像度です(ピクセルあたり24ビット、60Hz)。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度は、多くのシステム設計要因に依存します。
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4096 x 2160 @ 60Hz |
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最大解像度 (DP)‡
最大解像度(DP)は、DPインターフェイスを通じてプロセッサーがサポートする最大解像度です(ピクセルあたり24ビット、60Hz)。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度は、多くのシステム設計要因に依存します。
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7680 x 4320 @ 60Hz |
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最大解像度 (eDP - 統合フラット パネル)‡
最大解像度(フラットパネル一体型)とは、フラットパネル一体型デバイスのプロセッサがサポートする最大解像度のことです(ピクセルあたり24ビット、60Hz)。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度は、多くのシステム設計要因に依存します。
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5120 x 3200 @ 120Hz |
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DirectX* のサポート
DirectX*のサポートとは、マルチメディアコンピューティングタスクを処理するためのマイクロソフトのAPIセット(アプリケーションプログラミングインタフェース)の特定のバージョンのサポートを意味します。
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12 |
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OpenGL* のサポート
OpenGL(Open Graphics Library)は、2Dおよび3Dのベクターグラフィックスをレンダリングするための、クロスランゲージ、マルチプラットフォームのAPI(アプリケーション・プログラミング・インターフェース)です。
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4.5 |
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OpenCL* のサポート
OpenCL(Open Computing Language)は、ヘテロジニアスな並列プログラミングのためのマルチプラットフォームAPI(アプリケーション・プログラミング・インターフェース)である。
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3.0 |
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マルチフォーマットコーデック
マルチフォーマット・コーデックは、優れたビデオ再生、コンテンツ作成、ストリーミングのためのハードウェア・エンコードとデコードを提供します。
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2 |
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Intel® 高速ビデオ同期
Intel® Quick Sync Videoは、ポータブルメディアプレーヤー、インターネット共有、ビデオ編集・作成用の高速ビデオ変換を提供します。
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はい |
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インテルテクノロジー® Clear Video HD
インテルテクノロジー® クリアビデオHDは、その前身であるインテル・テクノロジーと同様に® クリア・ビデオは、プロセッサー内蔵グラフィックスに組み込まれた一連のデコードおよび画像処理技術で、よりクリーンでシャープな画像、より自然で正確かつ鮮やかな色彩、クリアで安定したビデオ画像を提供することにより、ビデオ再生を強化します。インテル・テクノロジー® クリアビデオHDは、より豊かな色彩とリアルな肌色でビデオ画質を向上させます。
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はい |
| サポートされるディスプレイの数 ‡ | 4 |
| デバイスID | 0xA780 |
| 拡張オプション | |
|---|---|
| ダイレクト メディア インターフェイス (DMI) のバージョン | 4.0 |
| DMI回線の最大数 | 8 |
| スケーラビリティ | 1S Only |
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PCI Expressバージョン
PCI Express バージョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ転送速度も異なります。
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5.0 and 4.0 |
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PCI Express 構成 ‡
PCI Express (PCIe) 構成では、PCIe デバイスへの接続に使用できる利用可能な PCIe レーン構成について説明します。
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Up to 1x16+4, 2x8+4 |
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PCI Express レーンの最大数
PCI Express (PCIe) ラインは 2 対の差動信号で構成され、1 つはデータ受信用、もう 1 つはデータ送信用で、PCIe バスの主要要素です。 PCI Express レーンの最大数は、サポートされるレーンの合計数です。
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20 |
| 梱包仕様 | |
|---|---|
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サポートされているソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボードの間に機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
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FCLGA1700 |
| 最大CPU構成 | 1 |
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熱ソリューションの仕様
このプロセッサーの適切な動作のために、インテルのリファレンス・ヒートシンクの仕様を参照してください。
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PCG 2020D |
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コンパウンド
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
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100°C |
| 小包サイズ | 45.0 mm x 37.5 mm |
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最高使用温度
これは、温度センサーが記録した最大許容動作温度です。瞬間的な温度は、短時間この値を超える場合があります。注:観測される最高温度は、システムベンダーによって設定され、特定の設計によって異なる場合があります。
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100 °C |
| ハイテク | |
|---|---|
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ガウスおよびインテル ニューラル アクセラレータ®
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) は、音声および音声処理に関連する人工知能タスクを実行するために設計された、超低消費電力のアクセラレータブロックです。Intel® GNAは、超低消費電力の音声ベースのニューラルネットワークを処理するために設計されており、同時にCPUの負荷を軽減します。
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3.0 |
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インテル スレッド ディレクター®
Intel® Thread Directorは、リアルタイムの性能データを監視・分析して、適切なアプリケーション・スレッドを適切なコアに簡単に配置し、ワットあたりの性能を最適化するのに役立ちます。
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はい |
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Intel® Deep Learning Boost (Intel® CPUのDLブースト
ディープ ラーニング AI のユースケースを加速するために設計された新しい一連の組み込みプロセッサ テクノロジ。新しいベクトル ニューラル ネットワーク命令 (VNNI) でインテル AVX-512 を強化し、前世代と比較して深層学習推論のパフォーマンスを大幅に向上させます。
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はい |
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インテルテクノロジー® Speed Shift
インテルテクノロジー® Speed Shift はハードウェア制御の P ステートを使用して、Web ブラウジングなどのシングルスレッドの一時的 (短期) ワークロードで大幅に高速な応答を提供し、プロセッサが最適なパフォーマンスを得るために最適な動作周波数と電圧を迅速に選択できるようにします。生産性とエネルギー効率。
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はい |
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インテルテクノロジー® Turbo Boost ‡
インテルテクノロジー® ターボブーストは、必要に応じてプロセッサの周波数を動的に上げ、熱と電力の余裕を活用して、必要なときにスピードをアップさせ、必要がないときはエネルギー効率を高めます。
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2.0 |
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インテルテクノロジー® Hyper-Threading ‡
インテルテクノロジー® Hyper-Threading (Intel® HT テクノロジー) は、物理コアごとに 2 つの処理スレッドを提供します。より多くのスレッドを備えたアプリケーションは、より多くの作業を並行して実行できるため、タスクをより速く完了できます。
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はい |
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Intel® 64 ‡
インテルのアーキテクチャ® は、サポート ソフトウェアと組み合わせることで、サーバー、ワークステーション、デスクトップ、およびモバイル プラットフォーム上で 64 ビット コンピューティングを提供します。¹ Intel 64 アーキテクチャは、システムが仮想メモリと物理メモリの両方で 4 GB を超えるアドレスに対応できるようにすることで、パフォーマンスを向上させます。
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はい |
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説明書一式
命令セットとは、マイクロプロセッサが理解して実行できるコマンドと命令の基本セットを指します。表示される値は、プロセッサがどの Intel 命令セットと互換性があるかを示します。
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64-bit |
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コマンドセット拡張
命令セット拡張は、複数のデータ オブジェクトに対して同じ操作を実行する際のパフォーマンスを向上させることができる追加の命令です。これらには、SSE (SIMD Streaming Extensions) および AVX (Advanced Vector Extensions) が含まれる場合があります。
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Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
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単純な状態
アイドル状態 (C ステート) は、プロセッサがアイドル状態のときに電力を節約するために使用されます。 C0 は動作状態であり、CPU が有用な作業を行っていることを意味します。 C1 は最初の待機状態、C2 は 2 番目というように、数値的に高い C 状態ほど省エネ アクションが実行されます。
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はい |
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高度なインテル SpeedStep テクノロジー®
高度なインテル SpeedStep テクノロジー® — は、モバイル システムの省エネ ニーズを満たしながら、高いパフォーマンスを実現する業界をリードするソリューションです。従来のインテル SpeedStep テクノロジー® プロセッサの負荷に応じて、電圧と周波数を高レベルと低レベルの間で同時に切り替えます。高度なインテル SpeedStep テクノロジー® は、電圧と周波数の変化の分離、クロックの分離と回復などの設計戦略を使用して、このアーキテクチャに基づいて構築されます。
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はい |
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熱モニタリング技術
サーモモニタリング技術は、複数の温度管理機能により、プロセッサの筐体とシステムを熱障害から保護します。 内蔵のデジタル温度センサー(DTS)がコアの温度を測定し、温度管理機能が、正常な動作範囲内に留まるために必要な場合に、ケースの消費電力、ひいては温度を下げます。
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はい |
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インテルボリュームマネージャー® (VMD)
インテルボリュームマネージャー® (VMD) は、NVMe ベースの SSD のホットプラグと LED の駆動のための一般的で信頼性の高い方法を提供します。
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はい |
| 安全性と信頼性 | |
|---|---|
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Intel vPro プログラムの資格® ‡
インテル vPro プラットフォーム® — これは、最高のパフォーマンス、組み込みのセキュリティ機能、最新の管理機能、プラットフォームの安定性を備えたビジネス向けコンピューターを構築するために使用されるハードウェアとテクノロジーのセットです。インテル® Xeon® プロセッサーの登場により® Core™ インテルvProブランドは次世代に導入された。® エンタープライズおよびインテル vPro® Essentials. Intel vPro® Enterprise:あらゆる世代のインテル® プロセッサー向けに、セキュリティ、管理性、安定性の包括的な機能セットを提供する商用プラットフォーム。インテル® テクノロジーを含む。® Active Management Technology. Intel vPro® Essentials:Intel vProのサブセット機能を提供する商用プラットフォーム® エンタープライズ、インテルを含む® ハードウェアシールドとインテル® Standard Manageability.
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Intel vPro® Enterprise, Intel vPro® Essentials, Intel vPro® Platform |
| インテルテクノロジー® 脅威検出 (TDT) | はい |
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インテルテクノロジー® Active Management (AMT) ‡
Intel® AMTはIntel vProプラットフォーム用の管理ソリューションです。® イーサネットまたはWi-Fi接続を介して、効果的なプロアクティブおよびリアクティブ・システム・メンテナンスのためのリモート外部管理を提供するEnterpriseは、インテルの高度な機能セットです。® Standard Manageability.
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はい |
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インテル標準の管理機能® (ISM) ‡
Intel® Standard ManageabilityはIntel vProプラットフォーム用の管理ソリューションです。® EssentialsはIntelのサブセットです。® イーサネットとWi-Fiによる帯域外管理機能を備えたAMTだが、KVMや新しいライフサイクル管理機能はない。
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はい |
| Intel® Remote Platform Erase (RPE) ‡ | はい |
| インテルの回復® ワンクリックで ‡ | はい |
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インテル プログラムの資格® Hardware Shield ‡
Intel® ハードウェアシールドは、プラットフォームのセキュリティを強化するために、ファームウェアへの攻撃から保護します。Intel vProプラットフォームの一部です。®, Intel® ハードウェアシールドは、オペレーティングシステムが正規のハードウェア上で動作していることを保証するのに役立ちます。また、ハードウェアからソフトウェアまでのセキュリティの可視性を提供するため、オペレーティングシステムはより包括的なセキュリティポリシーを適用することができます。
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はい |
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Intel® Secure Key
Intel® Secure Key は、RDRAND および RDSEED 命令、ならびに暗号プロトコル用の高品質な鍵を生成するために使用される基本的なハードウェア実装を含んでいます。詳細については、以下のセクションをご覧ください。 «製品セキュリティ認証におけるESVの検証:FIPS 140-3».
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はい |
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インテルテクノロジー® Control-Flow Enforcement
CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) は、リターン指向プログラミング (ROP) を使用した制御フロー ハイジャック攻撃による正規のコード フラグメントの悪用を防止します。
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はい |
| Intel® 総メモリ暗号化 - マルチキー | はい |
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新しいインテルの指示® AES
新しいインテルの指示® AES (Intel® AES-NI は、データの高速かつ安全な暗号化と復号化を提供する一連の命令です。 AES-NI は、一括暗号化/復号化、認証、乱数生成、認証暗号化を実行するアプリケーションなど、幅広い暗号化アプリケーションに役立ちます。
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はい |
| インテル OS プロテクション® | はい |
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インテルテクノロジー® Trusted Execution ‡
インテルテクノロジー® Trusted Execution for Secure Computing は、Intel プロセッサおよびチップセットに対するハードウェア拡張のユニバーサル セットです。®, 、制御された起動や安全な実行などのセキュリティ機能を備えたデジタル オフィス プラットフォームを強化します。これにより、アプリケーションがシステム上の他のすべてのソフトウェアから保護された独自のスペースで実行できる環境が作成されます。
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はい |
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シャットダウンビットの実行 ‡
Execute Disable Bit は、ウイルスやマルウェア攻撃への曝露を軽減し、サーバーやネットワーク上で悪意のあるソフトウェアが実行され拡散するのを防ぐことができるハードウェア ベースのセキュリティ機能です。
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はい |
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インテルブートプロテクション®
インテルテクノロジー® Boot Guard によるデバイス保護は、システムの Pre-OS 環境をウイルスやマルウェアの攻撃から保護するのに役立ちます。
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はい |
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モードベースの実行制御 (MBEC)
モードベースの実行制御により、カーネルレベルのコードの整合性をより確実に検証して保証できます。
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はい |
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インテル安定版 IT プラットフォーム プログラム® (SIPP)
インテル・プログラム® Stable IT Platform (Intel® SIPP)は、少なくとも15カ月間、または次世代がリリースされるまで、主要なプラットフォーム・コンポーネントとドライバーに変更を加えないことを目標としており、IT専門家がコンピューティング・エンドポイントを効果的に管理することを容易にします。インテルについてもっと知る® SIPP
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はい |
| インテル仮想化テクノロジー® リダイレクト保護 (VT-rp) あり ‡ | はい |
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インテル仮想化テクノロジー® (VT-x) ‡
インテルテクノロジー® 仮想化 (VT-x) により、1 つのハードウェア プラットフォームが複数のハードウェア プラットフォームとして機能できるようになります。 «バーチャル» プラットフォーム。コンピューティングアクティビティを個別のパーティションに分離することでダウンタイムを制限し、パフォーマンスを維持することで管理性が向上します。
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はい |
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インテル仮想化テクノロジー® 方向性 I/O (VT-d) 用 ‡
インテル仮想化テクノロジー® Directed I/O (VT-d) では、IA-32 (VT-x) および Itanium プロセッサに対する既存の仮想化サポートを継続します。® (VT-i)、I/O デバイス仮想化の新しいサポートが追加されました。 Intel VT-d は、エンドユーザーが仮想化環境におけるシステムのセキュリティ、信頼性、および I/O パフォーマンスを向上させるのに役立ちます。
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はい |
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Intel® 拡張ページ テーブル (EPT) を備えた VT-x ‡
Intel® 第 2 レベル アドレス変換 (SLAT) とも呼ばれる拡張ページ テーブル (EPT) を備えた VT-x は、メモリを大量に使用する仮想化アプリケーションを高速化します。 Intel 仮想化テクノロジーを搭載したプラットフォーム上の拡張ページ テーブル® ページ テーブル管理のハードウェア最適化により、メモリと電力のオーバーヘッドを削減し、バッテリ寿命を延ばします。
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はい |