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| 基本 | |
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| 製品コレクション | Legacy Intel® Xeon® Processors |
| コード名 | Products formerly Nehalem EX |
| 垂直セグメント | Server |
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プロセッサ番号
Intel プロセッサーの番号は、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。 Intel プロセッサー番号の解釈の詳細については、こちらをご覧ください。® またはインテルプロセッサーの番号® データセンター向け。
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X6550 |
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リソグラフィー
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャのサイズを示すナノメートル (nm) で表されます。
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45 nm |
| プロセッサの仕様 | |
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合計コア数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
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8 |
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総スレッド数
該当する場合、インテルのテクノロジー® ハイパー スレッディングは、高性能コアでのみ使用できます。
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16 |
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ターボ・ブースト・モードでの最大周波数
最大ターボ周波数は、インテル テクノロジーを使用してプロセッサーが実行できる最大シングルコア周波数です。® ターボ ブーストと、利用可能な場合はインテル テクノロジー® ターボ ブースト マックス 3.0 とインテル® 熱速度ブースト。周波数は通常、ギガヘルツ (GHz) または 1 秒あたり数十億サイクルで測定されます。
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2.40 GHz |
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基本CPU周波数
プロセッサの基本周波数は、プロセッサのトランジスタがオンおよびオフになる速度を表します。プロセッサの基本周波数は、TDP が決定される動作点です。周波数は通常、ギガヘルツ (GHz) または 1 秒あたり数十億サイクルで測定されます。
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2.00 GHz |
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キャッシュ
プロセッサ キャッシュは、プロセッサ上にある高速メモリの領域です。インテル® スマート キャッシュは、すべてのコアが最終レベルのキャッシュへのアクセスを動的に共有できるようにするアーキテクチャを指します。
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18 MB L3 Cache |
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タイヤ速度
バスは、コンピュータ コンポーネント間またはコンピュータ間でデータを転送するサブシステムです。タイプには、CPU とメモリ コントローラー ハブの間でデータを転送するフロントエンド バス (FSB) が含まれます。ダイレクト メディア インターフェイス (DMI)。インテル統合メモリ コントローラーとコンピューターのマザーボード上のインテル I/O コントローラー ハブ間のポイントツーポイント接続です。もう 1 つは、CPU とオンチップ メモリ コントローラー間のポイントツーポイント接続である Quick Path Interconnect (QPI) です。
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6.4 GT/s |
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TDP
熱設計電力 (TDP) は、インテルが定義した要求の厳しいワークロード下ですべてのコアがアクティブで基本周波数で実行されているときにプロセッサーが消費する平均電力 (ワット単位) です。熱ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
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130 W |
| 追加情報 | |
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| マーケティング状況 | Discontinued |
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Launch Date
製品が最初に導入された日付。
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Q1'10 |
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生産中止の見込み
予想される製造中止とは、製品がいつ製品の製造中止プロセスを開始するかの推定値です。製品製造中止プロセスの開始時に発行される製品製造中止通知 (PDN) には、製造中止の主要な段階に関するすべての情報が含まれます。一部のビジネス ユニットは、PDN を公開する前に EOL スケジュールの詳細を通知する場合があります。サポート終了日およびサポート期間延長オプションについては、インテルの担当者にお問い合わせください。
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Q4'2012 |
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サービス状況
インテル サービスは、通常、インテル プラットフォーム アップデート (IPU) を使用して、インテル プロセッサーとプラットフォームの機能およびセキュリティのアップデートを提供します。メンテナンス情報の詳細については、次を参照してください。 «一部のインテル プロセッサーに対するカスタマー サポートおよびサービス アップデートの変更®».
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End of Servicing Lifetime |
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内蔵オプションが利用可能
«内蔵オプションが利用可能» これは、SKU が通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間購入可能であり、特定の状況下ではさらに長期間購入できる場合があることを意味します。インテルは、推奨コースによる製品の可用性や技術サポートを保証しません。インテルは、標準の EOL/PDN プロセスを通じて、開発計画を変更したり、製品、ソフトウェア、およびソフトウェア サポート サービスを中止したりする権利を留保します。製品認定と使用条件の情報は、この SKU の製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。
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ない |
| 梱包仕様 | |
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サポートされているソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボードの間に機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
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FCLGA1567 |
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TCASE
シャーシ温度は、プロセッサーの統合ヒート スプレッダー (IHS) によって許容される最大温度です。
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69°C |
| ハイテク | |
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インテルテクノロジー® Turbo Boost ‡
インテルテクノロジー® ターボ ブーストは、必要に応じてプロセッサ周波数を動的に増加させ、熱と電力のヘッドルームを利用して、必要な場合は速度を向上させ、必要でない場合はエネルギー効率を向上させます。
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1.0 |
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インテルテクノロジー® Hyper-Threading ‡
インテルテクノロジー® Hyper-Threading (Intel® HT テクノロジー) は、物理コアごとに 2 つの処理スレッドを提供します。より多くのスレッドを備えたアプリケーションは、より多くの作業を並行して実行できるため、タスクをより速く完了できます。
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はい |
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Intel® 64 ‡
インテルのアーキテクチャ® は、サポート ソフトウェアと組み合わせることで、サーバー、ワークステーション、デスクトップ、およびモバイル プラットフォーム上で 64 ビット コンピューティングを提供します。¹ Intel 64 アーキテクチャは、システムが仮想メモリと物理メモリの両方で 4 GB を超えるアドレスに対応できるようにすることで、パフォーマンスを向上させます。
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はい |
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高度なインテル SpeedStep テクノロジー®
高度なインテル SpeedStep テクノロジー® — は、モバイル システムの省エネ ニーズを満たしながら、高いパフォーマンスを実現する業界をリードするソリューションです。従来のインテル SpeedStep テクノロジー® プロセッサの負荷に応じて、電圧と周波数を高レベルと低レベルの間で同時に切り替えます。高度なインテル SpeedStep テクノロジー® は、電圧と周波数の変化の分離、クロックの分離と回復などの設計戦略を使用して、このアーキテクチャに基づいて構築されます。
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はい |
| 安全性と信頼性 | |
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ディセーブル・ビット機能の実行 ‡
Execute Disable Bit は、ウイルスやマルウェア攻撃への曝露を軽減し、サーバーやネットワーク上で悪意のあるソフトウェアが実行され拡散するのを防ぐことができるハードウェア ベースのセキュリティ機能です。
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はい |
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インテル仮想化テクノロジー® (VT-x) ‡
インテルテクノロジー® 仮想化 (VT-x) により、1 つのハードウェア プラットフォームが複数のハードウェア プラットフォームとして機能できるようになります。 «バーチャル» プラットフォーム。コンピューティングアクティビティを個別のパーティションに分離することでダウンタイムを制限し、パフォーマンスを維持することで管理性が向上します。
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はい |
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Intel® 拡張ページ テーブル (EPT) を備えた VT-x ‡
Intel® 第 2 レベル アドレス変換 (SLAT) とも呼ばれる拡張ページ テーブル (EPT) を備えた VT-x は、メモリを大量に使用する仮想化アプリケーションを高速化します。 Intel 仮想化テクノロジーを搭載したプラットフォーム上の拡張ページ テーブル® ページ テーブル管理のハードウェア最適化により、メモリと電力のオーバーヘッドを削減し、バッテリ寿命を延ばします。
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はい |