Intel Celeron 3755U

Intel プロセッサーの番号は、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。 Intel プロセッサー番号の解釈の詳細については、こちらをご覧ください。® またはインテルプロセッサーの番号® データセンター向け。

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャのサイズを示すナノメートル (nm) で表されます。

コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。

該当する場合、インテルのテクノロジー® ハイパー スレッディングは、高性能コアでのみ使用できます。

プロセッサのベース周波数は、プロセッサのトランジスタが開閉する速度を表します。プロセッサのベース周波数は、TDP が決定される動作点です。周波数は通常、ギガヘルツ (GHz) または 1 秒あたりの 10 億サイクルで測定されます。 ダイナミックパワーおよび周波数の範囲に関する詳細については、<a

プロセッサ キャッシュは、プロセッサ上にある高速メモリの領域です。インテル® スマート キャッシュは、すべてのコアが最終レベルのキャッシュへのアクセスを動的に共有できるようにするアーキテクチャを指します。

バスは、コンピュータ コンポーネント間またはコンピュータ間でデータを転送するサブシステムです。タイプには、CPU とメモリ コントローラー ハブの間でデータを転送するフロントエンド バス (FSB) が含まれます。ダイレクト メディア インターフェイス (DMI)。インテル統合メモリ コントローラーとコンピューターのマザーボード上のインテル I/O コントローラー ハブ間のポイントツーポイント接続です。もう 1 つは、CPU とオンチップ メモリ コントローラー間のポイントツーポイント接続である Quick Path Interconnect (QPI) です。

カスタマイズ可能なベース周波数 TDP-down は、プロセッサの動作モードであり、TDP およびプロセッサ周波数を固定値まで低下させることで、プロセッサの動作とパフォーマンスを変更します。 TDP ダウン調整可能ベース周波数は、調整可能な TDP ダウンが定義されるポイントです。周波数は通常、ギガヘルツ (GHz) または 1 秒あたりの 10 億サイクルで測定されます。ダイナミックパワーおよび周波数範囲の詳細については、セクション «Intelプロセッサのパフォーマンス指標に関するよくある質問（FAQ）®».

調整可能なTDP削減とは、TDPとプロセッサ周波数を固定値に下げることで、プロセッサの動作と性能を変更するプロセッサの動作モードである。設定可能なTDP削減の使用は、通常、消費電力と性能を最適化するためにシステム・メーカーが行います。調整可能な TDP 削減とは、特定のインテル複合ワークロードに対して、調整可能な TDP 削減の周波数で実行した場合にプロセッサーが消費する平均電力（ワット）です。

インテル サービスは、通常、インテル プラットフォーム アップデート (IPU) を使用して、インテル プロセッサーとプラットフォームの機能およびセキュリティのアップデートを提供します。メンテナンス情報の詳細については、次を参照してください。 «一部のインテル プロセッサーに対するカスタマー サポートおよびサービス アップデートの変更®».

更新サポート終了（ESU）の段階に達すると、インテルは一般市場向けのサポートを終了します。インテルは、ESUの日付を変更する権利を留保します。サポートの詳細については、以下のセクションをご覧ください。 «特定のインテル® プロセッサー向けカスタマーサポートおよびアップデート提供の変更®».

注記 «内蔵オプションが利用可能» SKUがエッジまたは組み込みアプリケーションに適していることを意味します。 この製品のエッジまたは組み込み用途の詳細については、インテルのリソースおよびドキュメントセンター (https://rdc.intel.com) を参照するか、インテル担当者にお問い合わせください。特定のインテル製品がエッジまたは組み込みデバイスでどのように使用されているかの詳細については、デバイスメーカーにお問い合わせください。

最大メモリ サイズは、プロセッサによってサポートされるメモリの最大量を指します。

インテルプロセッサー® シングルチャンネル、ダブルチャンネル、トリプルチャンネル、フレキシブルの 4 つの異なるタイプがあります。複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を使用すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。

メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅を指します。

最大メモリ帯域幅は、プロセッサが半導体メモリにデータを読み取ったり、保存したりできる最大速度 (GB/秒) です。

プロセッサグラフィックスとは、プロセッサに組み込まれたグラフィックス回路を指し、グラフィックス、演算、マルチメディア、および表示機能を提供します。インテルグラフィックス® Arc™ 一部のIntelプロセッサ搭載システムでのみ利用可能です® Core™ Ultra Vシリーズで適切な熱設計が施されているもの、またはIntelプロセッサ搭載システム® Core™ Ultra Hシリーズで、デュアルチャネル構成で16GB以上のシステムメモリを搭載。OEMサポートが必要。その他のIntelプロセッサベースのシステム構成® Core™ UltraはIntelグラフィックスを搭載しています®. システム構成の詳細については、OEMメーカーまたは販売店にお問い合わせください。Intelグラフィックスのみ® Iris® Xe：インテルブランドの使用® Iris® Xeシステムは128ビット（デュアルチャネル）メモリを搭載している必要があります。そうでない場合は、Intelブランドを使用してください。® UHD.

グラフィックス ベースクロックは、グラフィックスプロセッサの定格/保証クロック周波数（MHz）を指します。動的電力および周波数範囲の詳細については、以下のセクションを参照してください。 «インテルプロセッサのパフォーマンスに関するよくある質問（FAQ）®».

グラフィックスプロセッサの最大動的周波数は、インテルグラフィックスプロセッサによってサポート可能なグラフィックスプロセッサのクロックジェネレータの最大周波数（MHz）です。® ダイナミック周波数機能付きHDグラフィックス。 ダイナミック電力および周波数範囲の詳細については、セクション «Intelプロセッサのパフォーマンス指標に関するよくある質問（FAQ）®».

グラフィックス出力は、ディスプレイ・デバイスとの通信に利用可能なインターフェースを定義する。

DirectX*のサポートとは、マルチメディアコンピューティングタスクを処理するためのマイクロソフトのAPIセット（アプリケーションプログラミングインタフェース）の特定のバージョンのサポートを意味します。

Intel® Quick Sync Videoは、ポータブルメディアプレーヤー、インターネット共有、ビデオ編集・作成用の高速ビデオ変換を提供します。

インテルテクノロジー® InTru™ Dは、HDMI* 1.4経由でフル1080p解像度の3Dブルーレイ*立体視再生とプレミアム・サウンドを実現します。

インテル・インターフェース® フレキシブル・ディスプレイ・インターフェースは、統合グラフィックスの独立制御された2つのチャンネルを表示する革新的な方法です。

インテルテクノロジー® クリアビデオHDは、その前身であるインテル・テクノロジーと同様に® クリア・ビデオは、プロセッサー内蔵グラフィックスに組み込まれた一連のデコードおよび画像処理技術で、よりクリーンでシャープな画像、より自然で正確かつ鮮やかな色彩、クリアで安定したビデオ画像を提供することにより、ビデオ再生を強化します。インテル・テクノロジー® クリアビデオHDは、より豊かな色彩とリアルな肌色でビデオ画質を向上させます。

インテルテクノロジー® クリア・ビデオは、プロセッサーの内蔵グラフィックス・システムに組み込まれた一連のデコードおよび画像処理技術で、よりクリーンでシャープな画像、より自然で正確かつ鮮やかな色彩、鮮明で安定したビデオ画像を提供することにより、ビデオ再生を強化します。

PCI Express バージョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ転送速度も異なります。

PCI Express (PCIe) 構成では、PCIe デバイスへの接続に使用できる利用可能な PCIe レーン構成について説明します。

PCI Express (PCIe) ラインは 2 対の差動信号で構成され、1 つはデータ受信用、もう 1 つはデータ送信用で、PCIe バスの主要要素です。 PCI Express レーンの最大数は、サポートされるレーンの合計数です。

ソケットは、プロセッサとマザーボードの間に機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。

ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。

インテルテクノロジー® ターボブーストは、必要に応じてプロセッサの周波数を動的に上げ、熱と電力の余裕を活用して、必要なときにスピードをアップさせ、必要がないときはエネルギー効率を高めます。

インテルテクノロジー® Hyper-Threading (Intel® HT テクノロジー) は、物理コアごとに 2 つの処理スレッドを提供します。より多くのスレッドを備えたアプリケーションは、より多くの作業を並行して実行できるため、タスクをより速く完了できます。

インテル拡張機能® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX は、トランザクション メモリのハードウェア サポートを追加して、マルチスレッド ソフトウェアのパフォーマンスを向上させる命令セットです。

インテルのアーキテクチャ® は、サポート ソフトウェアと組み合わせることで、サーバー、ワークステーション、デスクトップ、およびモバイル プラットフォーム上で 64 ビット コンピューティングを提供します。¹ Intel 64 アーキテクチャは、システムが仮想メモリと物理メモリの両方で 4 GB を超えるアドレスに対応できるようにすることで、パフォーマンスを向上させます。

命令セットとは、マイクロプロセッサが理解して実行できるコマンドと命令の基本セットを指します。表示される値は、プロセッサがどの Intel 命令セットと互換性があるかを示します。

命令セット拡張は、複数のデータ オブジェクトに対して同じ操作を実行する際のパフォーマンスを向上させることができる追加の命令です。これらには、SSE (SIMD Streaming Extensions) および AVX (Advanced Vector Extensions) が含まれる場合があります。

アイドル状態 (C ステート) は、プロセッサがアイドル状態のときに電力を節約するために使用されます。 C0 は動作状態であり、CPU が有用な作業を行っていることを意味します。 C1 は最初の待機状態、C2 は 2 番目というように、数値的に高い C 状態ほど省エネ アクションが実行されます。

高度なインテル SpeedStep テクノロジー® — は、モバイル システムの省エネ ニーズを満たしながら、高いパフォーマンスを実現する業界をリードするソリューションです。従来のインテル SpeedStep テクノロジー® プロセッサの負荷に応じて、電圧と周波数を高レベルと低レベルの間で同時に切り替えます。高度なインテル SpeedStep テクノロジー® は、電圧と周波数の変化の分離、クロックの分離と回復などの設計戦略を使用して、このアーキテクチャに基づいて構築されます。

サーモモニタリング技術は、複数の温度管理機能により、プロセッサの筐体とシステムを熱障害から保護します。 内蔵のデジタル温度センサー（DTS）がコアの温度を測定し、温度管理機能が、正常な動作範囲内に留まるために必要な場合に、ケースの消費電力、ひいては温度を下げます。

Intel® 高速メモリアクセスは、利用可能なメモリ帯域幅の使用を最適化し、メモリアクセスレイテンシを低減することにより、システムパフォーマンスを向上させる、最新のグラフィックスメモリコントローラバックボーンアーキテクチャ（GMCH）です。

Intel® Flex Memory Access を使用すると、さまざまなメモリ サイズを充填し、デュアル チャネル モードを維持できるため、アップグレードが簡単になります。

インテルテクノロジー® Identity Protection は、オンライン顧客やビジネス データへのアクセスを脅威や詐欺から保護するためのシンプルで改ざん防止の方法を提供する組み込みのセキュリティ トークン テクノロジです。インテル® IPT は、ユーザーの PC の一意性をハードウェアベースで証明する Web サイト、金融機関、およびオンライン サービスを提供します。ログインがマルウェアによって実行されていないことを確認します。インテル® IPT は、Web サイト上およびログイン時の情報を保護するための 2 要素認証ソリューションの重要なコンポーネントとなります。

インテルテクノロジー® スマート・レスポンスは、小型SSDの高性能とハードディスク・ドライブの大容量を兼ね備えています。

Intel® Secure Key は、RDRAND および RDSEED 命令、ならびに暗号プロトコル用の高品質な鍵を生成するために使用される基本的なハードウェア実装を含んでいます。詳細については、以下のセクションをご覧ください。 «製品セキュリティ認証におけるESVの検証：FIPS 140-3».

新しいインテルの指示® AES (Intel® AES-NI は、データの高速かつ安全な暗号化と復号化を提供する一連の命令です。 AES-NI は、一括暗号化/復号化、認証、乱数生成、認証暗号化を実行するアプリケーションなど、幅広い暗号化アプリケーションに役立ちます。

インテルテクノロジー® Trusted Execution for Secure Computing は、Intel プロセッサおよびチップセットに対するハードウェア拡張のユニバーサル セットです。®, 、制御された起動や安全な実行などのセキュリティ機能を備えたデジタル オフィス プラットフォームを強化します。これにより、アプリケーションがシステム上の他のすべてのソフトウェアから保護された独自のスペースで実行できる環境が作成されます。

Execute Disable Bit は、ウイルスやマルウェア攻撃への曝露を軽減し、サーバーやネットワーク上で悪意のあるソフトウェアが実行され拡散するのを防ぐことができるハードウェア ベースのセキュリティ機能です。

インテル・プログラム® Stable IT Platform (Intel® SIPP）は、少なくとも15カ月間、または次世代がリリースされるまで、主要なプラットフォーム・コンポーネントとドライバーに変更を加えないことを目標としており、IT専門家がコンピューティング・エンドポイントを効果的に管理することを容易にします。インテルについてもっと知る® SIPP

インテルテクノロジー® 仮想化 (VT-x) により、1 つのハードウェア プラットフォームが複数のハードウェア プラットフォームとして機能できるようになります。 «バーチャル» プラットフォーム。コンピューティングアクティビティを個別のパーティションに分離することでダウンタイムを制限し、パフォーマンスを維持することで管理性が向上します。

インテル仮想化テクノロジー® Directed I/O (VT-d) では、IA-32 (VT-x) および Itanium プロセッサに対する既存の仮想化サポートを継続します。® (VT-i)、I/O デバイス仮想化の新しいサポートが追加されました。 Intel VT-d は、エンドユーザーが仮想化環境におけるシステムのセキュリティ、信頼性、および I/O パフォーマンスを向上させるのに役立ちます。

Intel® 第 2 レベル アドレス変換 (SLAT) とも呼ばれる拡張ページ テーブル (EPT) を備えた VT-x は、メモリを大量に使用する仮想化アプリケーションを高速化します。 Intel 仮想化テクノロジーを搭載したプラットフォーム上の拡張ページ テーブル® ページ テーブル管理のハードウェア最適化により、メモリと電力のオーバーヘッドを削減し、バッテリ寿命を延ばします。